Technologie: Ein Viertel so dick wie ein Haar – Infineon schrumpft Siliziumscheiben Mit einem neuen Verfahren will der Chiphersteller den Energiebedarf in Rechenzentren reduzieren. Für den Einsatz Künstlicher Intelligenz ist das ein Durchbruch. Für Infineon aber bleibt ein Problem. https://www.handelsblatt.com/images/ein-viertel-so-dick-wie-ein-haar-infineon-schrumpft-siliziumscheiben/29930098/2-format2020.jpg https://www.handelsblatt.com/technik/it-internet/technologie-ein-viertel-so-dick-wie-ein-haar-infineon-schrumpft-siliziumscheiben/100083705.html