【日美10企業組成聯盟加快半導體後製程開發】新成立的企業聯盟名為「US-JOINT」，有6家日本企業4家美國企業加入。聯盟將在矽谷設立基地，爭取2025年夏季前後啟動。在半導體領域，前製程的精細化已接近物理極限，後製程技術變得越來越重要……
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