为台积电在美设厂奖励66亿美元!拜登政府赶在特朗普就职前签署最终协议 美国商务部星期五(11月15日)宣布,美国政府当天与台湾积体电路制造公司(台积电,TSMC)美国分公司签署最终协议,为奖励台积电在亚利桑那州凤凰城建造三座生产尖端半导体芯片工厂而向其提供66亿美元的补助款。 https://gdb.voanews.com/38d73216-edbb-48df-b78b-ee257a20395c_cx0_cy3_cw0_w800_h450.jpg https://www.voachinese.com/a/us-finalizes-6-6-billion-chips-award-for-tsmc-ahead-of-trump-return-20241115/7865116.html